Uluslararası Haberler:

1. SIA Savunuculuğu: SIA Başkanı ve CEO'su John Neuffer, Temsilciler Meclisi'ni Amerika için CHIPS Yasası'nı (S.2228) geçirmeye çağırdı.

2. Infineon Atılımı: Infineon, dünyanın ilk 300 mm galyum nitrür (GaN) güç yarı iletken yonga teknolojisini başarıyla geliştirdi.

3. Vietnam'da Ortak Girişim: Vietnamlı şirket Tasco, Tay Ninh Eyaletinde yaklaşık 168 milyon dolarlık toplam yatırımla bir otomotiv montaj fabrikası için ortak girişim kurmak üzere Çinli Geely Automobile Group ile bir anlaşma imzaladı.

4. ABD Pil Girişimi: ABD Enerji Bakanlığı, gelişmiş pillerin ve pil malzemelerinin yerel üretimini teşvik etmek amacıyla 3 eyalette seçilen 25 projeye 14 milyar doların üzerinde fon sağladığını duyurdu.

5. Çangşa'da Tartışma: Slkor Semiconductor'dan Song Shiqiang, avukatlar Yang Haijun ve Zhang Yuanyuan'ı ilgilendiren hukuki konularla ilgili görüşlerini açıkladı ve bu durum Çangşa'daki Mito grubunda yaygın bir endişeye yol açtı.

6. Basketbol Ligi Sonuçları: 2024 Shenzhen Chuan-Yu Basketbol Ligi, “Chuan-Yu Tongxin Kulübü”nün genç takımı ve orta yaşlı takımı övgüye değer derecelere ulaşırken, Xichong Ticaret Odası basketbol takımı En İyi Organizasyon Ödülü'nü kazandı.

Çin Haberleri:

1. Yeni Depolama Teknolojisi: New Storage Technology (Wuhan) Co., Ltd., Çin'in ilk yerli olarak geliştirilen yüksek kapasiteli 3D depolama çipi NM101'i piyasaya sürerek önemli ilgi topladı.

2. Elektrikli Araçlar İçin Güvenlik Yönetmeliği: "Elektrikli Araçlar İçin Güvenlik Performans Muayene Yönetmeliği" (GB/T 44500-2024) yayımlandı ve 1 Mart 2025'te yürürlüğe girmesi planlanıyor. Yönetmelikte batarya ve elektrik güvenliğine odaklanılıyor.

3. Ayrımcılık Karşıtı Soruşturma: Ticaret Bakanlığı, Çin'den ithal edilen elektrikli araçlar ve çelik/alüminyum ürünlerine yönelik önerilen tarifeler nedeniyle Kanada'ya karşı 26 Eylül 2024'ten itibaren geçerli olmak üzere ayrımcılık karşıtı bir soruşturma başlattı.

4. Nanjing IC Projesi: Huadian liderliğindeki Nanjing'deki gelişmiş entegre devre paketleme ve test endüstri üssünün ikinci aşamasının inşasına başlandı. 10 milyar yuan yatırım yapıldı ve tam kapasiteye ulaşıldığında yıllık üretim değerinin 6 milyar yuana ulaşması bekleniyor.

5. Silikon Wafer Üretim Başlangıcı: Xingan Technology, silikon wafer üretiminin ilk partisini başarıyla tamamlayarak wafer fabrikasının tam operasyonel aşamasını tamamladı.

6. İleri Paketleme Projesi: Tongfu İleri Paketleme Üssü projesinin temel atma töreni, toplam 7.5 milyar yuan yatırımla, Nisan 2029'da tam üretime geçmesi hedeflenerek Shibei Yüksek Teknoloji Bölgesi'nde gerçekleştirildi.