Ürün Soru & Cevap - Shenzhen Slkor Micro Semicon Co., Ltd.

Ürün Soru-Cevap

Mikrodenetleyiciler, işlemciler, sensörler, analog IC'ler ve bağlantı modülleri dahil olmak üzere kapsamlı ürün yelpazesi

Entegre devre nedir? Entegre devre gelişiminin beş dönemini ve transistör sayısını yazınız.

Entegre devre: Belirli bir devre veya sistem fonksiyonunu tamamlamak için birden fazla elektronik bileşenin bir alt tabaka üzerine entegre edilmesi.
IC Çip/Bileşen Numarası Endüstri Döngüsü
1'tan önce entegrasyon yok
Küçük Ölçekli (SSI) 2 ila 50 1960'ların Başları
Orta Ölçekli (MSI) 50 ila 5000 1960'lardan 1970'lerin başına
Büyük ölçekli (LSI) 5000'den 100,020'lerin başına ve sonuna kadar 1970
Çok büyük ölçek (VLSI) 100000 ila 1,000,020 1970'lerin sonu ile 1980'lerin sonu
Çok büyük ölçek (ULSI), 1,000,020'ların sonlarından günümüze 1990'den büyüktür
IC üretiminin 5 adımını yazınız?

Gofret hazırlama (wafer hazırlama)
Gofret imalatı (Silikon Gofret Üretimi)
Wafer testi/sınıflandırma
Montaj ve paketleme (montaj ve paketleme)
Son sınav
Yarı iletken endüstrisinin yönünü yazın. Moore Yasası nedir?

Geliştirme yönü: Çip performansını iyileştirmek - hızı iyileştirmek (anahtar boyutunu azaltmak, entegrasyonu iyileştirmek, yeni malzemeler kullanarak araştırma ve geliştirme yapmak), güç tüketimini azaltmak.
Çip güvenilirliğini artırın - kirliliğin sıkı kontrolü.
Maliyet düşürüldü - hat genişliği düşürüldü, gofret çapı artırıldı.
Moore Yasası, entegre devrelerin entegrasyonunun her iki yılda bir iki katına çıkacağını belirtir.
1975'te şu şekilde revize edildi: IC entegrasyonu her bir buçuk yılda bir ikiye katlanacak.
Özellik boyutundaki CD nedir?

Minimum özellik boyutu, kritik boyut (Kritik Boyut,CD) olarak bilinir ve sıklıkla proses zorluğunun bir ölçüsü olarak kullanılır.
More Moore Yasası ve More Moore Yasası Nedir?

"Daha Fazla Moore" çip özelliklerinin boyutlarının sürekli olarak küçülmesini ifade eder.
Geometrik olarak, yoğunluğu, performansı ve güvenilirliği artırmak amacıyla gofretin yatay ve dikey yönlerinde özellik boyutlarının sürekli olarak küçültülmesini ifade eder.
Bu, 3 boyutlu yapı iyileştirmeleri ve diğer geometrik olmayan işlem teknolojileri ile yonga levhanın elektriksel özelliklerini etkileyecek yeni malzemelerin kullanımıyla ilişkilidir.
"Moore'dan Fazlası", özellik boyutunu azaltmak yerine, sistem bileşeni seviyesinden 3B entegrasyona veya hassas paket seviyesine (SiP) veya çip seviyesine (SoC) geçmek gibi çeşitli yollarla son kullanıcılara katma değer sağlamayı ifade eder.
Yarı iletken endüstrisindeki sekiz farklı mesleğe örnek verin ve bunları kısaca açıklayın.

1. Silikon gofret üretim teknisyeni: Silikon gofret üretim ekipmanlarının işletilmesinden sorumludur. Bazı ekipman bakımlarını yapar ve proses ve ekipmanların temel arızalarını araştırır.
2. Ekipman teknisyeni: Wafer üretimi sırasında ekipmanın doğru çalışmasını sağlamak için arızaları araştırır ve gelişmiş ekipman sistemlerinin bakımını yapar.
3. Ekipman Mühendisi: Silikon gofret üretimi için ekipman tasarım parametrelerinin belirlenmesi ve ekipman performansının optimize edilmesiyle ilgilenir.
4. Proses mühendisi: Üretim proseslerinin ve ekipmanlarının performansını analiz ederek optimum parametre ayarlarını belirler.
5. Laboratuvar teknisyeni: Laboratuvar çalışmalarının geliştirilmesi, kurulması ve test edilmesiyle uğraşan kişidir.
6: Verim/Arıza Analiz Teknisyeni: Analiz edilecek malzemeleri hazırlamak ve silikon gofret üretim sürecinde sorunların temel nedenini belirlemek için analiz ekipmanlarını çalıştırmak gibi kusur analiziyle ilgili işlerde çalışır.
7. Verim İyileştirme Mühendisi: Yonga üretim performansını iyileştirmek için verim ve test verilerini toplayın ve analiz edin.
Tesis Mühendisi: Silikon gofret üretim tesislerinde kimyasal malzemeler, hava temizleme ve genel ekipmanların altyapısı için mühendislik desteği sağlayın.
Silisyum yongaların doğal oksit tabakası nedir? Doğal oksit tabakasının neden olduğu üç sorun nedir?

Doğal oksidasyon tabakası: Silikon gofretin yüzeyi oda sıcaklığında havaya veya çözünmüş oksijen içeren deiyonize suya maruz kalırsa oksitlenir. Bu ince oksit tabakasına doğal oksit tabakası denir. Silikon gofret üzerindeki ilk doğal oksit tabakası oluşumu nemle başlar. Silikon gofretin yüzeyi havaya maruz kaldığında, silikon gofrete onlarca su molekülü tabakası emilir ve bir saniye içinde silikon yüzeye nüfuz ederek silikon yüzeyin oda sıcaklığında bile oksitlenmesine neden olur.
Doğal oksit tabakasının neden olduğu sorunlar şunlardır:
① Tek kristal ince filmlerin büyümesi ve silikon gofretler üzerinde ultra ince oksit tabakalarının büyümesi gibi diğer işlem adımlarını engelleyecektir.
Bir diğer sorun ise metal iletkenin temas yüzeyinde oksit tabakasının bulunması durumunda temas direncinin artması, akımın geçmesinin azalması hatta engellenmesidir.
③ yarı iletken performansı ve güvenilirliği üzerinde büyük bir etkiye sahiptir

Ürün Soru-Cevap

Entegre devre nedir? Entegre devre gelişiminin beş dönemini ve transistör sayısını yazınız.

IC üretiminin 5 adımını yazınız?

Yarı iletken endüstrisinin yönünü yazın. Moore Yasası nedir?

Özellik boyutundaki CD nedir?

More Moore Yasası ve More Moore Yasası Nedir?

Yarı iletken endüstrisindeki sekiz farklı mesleğe örnek verin ve bunları kısaca açıklayın.

Silisyum yongaların doğal oksit tabakası nedir? Doğal oksit tabakasının neden olduğu üç sorun nedir?

Danışmanlık Hizmeti